[发明专利]一种硅微型驻极体声传感器储电膜的化学表面修正工艺无效
申请号: | 200410025435.8 | 申请日: | 2004-06-24 |
公开(公告)号: | CN1596035A | 公开(公告)日: | 2005-03-16 |
发明(设计)人: | 夏钟福;沈绍群;李军;王丽 | 申请(专利权)人: | 同济大学;复旦大学;深圳市豪恩电声科技有限公司 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00;H01L21/306 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人: | 陆飞;沈云 |
地址: | 20009*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明为一种硅微型驻极体声传感器储电膜的化学表面修饰工艺。它利用带抽气阀门的玻璃容器,其底部放置试剂HMDS或DCDMS,上面放置待处理的含SiO2或Si3N4/SiO2驻极体薄膜的Si片,在试剂的纯饱和蒸汽下,进行气相反应,避免水或其它活性物质对薄膜表面的污染,本发明工艺可以明显改善SiO2、Si3N4/SiO2的驻极态,确保电荷储存的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 微型 驻极体声 传感器 储电膜 化学 表面 修正 工艺 | ||
【主权项】:
1、一种硅微型驻极体声传感器储电膜的化学表面修正工艺,其特征在于具体步骤如下:利用带抽气阀门的玻璃容器,在其底部放置一盛有试剂HMDS或DCDMS的敞口器皿,上面放置待处理的含SiO2或Si3N4/SiO2驻极体薄膜的Si片,用真空泵将容器内含水的空气及挥发的HMDS或DCDMS混和气或汽体抽净,关闭阀门,使腔内在后继阶段蒸发出仅仅包含HMDS或DCDMS的纯饱和蒸汽;在室温下气相反应12小时-240小时。
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