[发明专利]二氧化碳激光钻孔方法无效
| 申请号： | 200410026625.1 | 申请日： | 2004-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1674766A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 李强;周建辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于加工印刷电路基板的微导通孔的二氧化碳激光钻孔方法，每个微导通孔采用至少两个的二氧化碳激光脉冲进行分步加工，并且每个激光脉冲能量参数单独设定。本发明不仅使得印刷电路基板的微导通孔的加工质量更容易控制，明显地提高了加工微导通孔的质量，而且在实际的加工生产过程中也并未发现有明显地生产效率下降问题，较好地解决了质量和效率相统一的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 二氧化碳 激光 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于加工印刷电路基板的微导通孔的二氧化碳激光钻孔方法，其特征在于：每个微导通孔采用至少两个的二氧化碳激光脉冲进行分步加工，并且每个激光脉冲能量参数单独设定。
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