[发明专利]UV激光钻孔方法无效
| 申请号： | 200410026626.6 | 申请日： | 2004-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1674765A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 李强;周建辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于加工印刷电路基板上的微导通孔的UV激光钻孔方法，由UV激光光束在需要加工微导通孔的位置沿着一定的轨迹进行扫描，依次加工出若干个微孔，直至所加工出的微孔布满微导通孔所围设的整个表面的面积，将整个微导通孔雕琢出来。本发明UV激光钻孔方法中采用环锯法进行加工，不仅使加工灵活性增大，光路系统变得非常简洁，而且由于每个激光脉冲能量比较小，分布均匀，有效地解决了常规二氧化碳激光加工方式中由于激光能量太大而产生的问题，提高了微导通孔的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | uv 激光 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于加工印刷电路基板上的微导通孔的UV激光钻孔方法，其特征在于：由UV激光光束在需要加工微导通孔的位置沿着一定的轨迹进行扫描，依次加工出若干个微孔，直至所加工出的微孔布满微导通孔所围设的整个表面的面积，将整个微导通孔雕琢出来。
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