[发明专利]电子元件有效
申请号: | 200410026880.6 | 申请日: | 2004-04-16 |
公开(公告)号: | CN1564387A | 公开(公告)日: | 2005-01-12 |
发明(设计)人: | 朱德祥 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R13/74 | 分类号: | H01R13/74;H01R12/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子元件,它可以保护绝缘体上露出于电路板下方的部分在高温的焊接环境中不被破坏,且具有较低的成本。该电子元件包括绝缘体与容设于绝缘体中的若干导电体,且该绝缘体至少有一部分在组装到电路上后露出电路板下方,其特征在于:绝缘体上露出于电路板下方的部分作了适当处理,使得该部分能承受较高的温度。与现有技术相比,本发明电子元件通过对绝缘体上露出于电路板下方的部分作适当处理,使得该部分能承受较高的温度,从而既能达到保护该部分不受破坏的目的,又成本较低。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 | ||
【主权项】:
1.一种电子元件,其可焊接于电路板上,包括绝缘体与容设于绝缘体中的若干导电体,且该绝缘体至少有一部分在组装到电路上后露出电路板下方,其特征在于:绝缘体上露出于电路板下方的部分作了适当处理,使得该部分能承受较高的温度。
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