[发明专利]无铅焊锡无效
| 申请号： | 200410027000.7 | 申请日： | 2004-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN1689751A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 叶志龙;赖秋郎 | 申请（专利权）人： | 叶志龙 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518054广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种无铅焊锡技术，涉及电子元件及器件用焊接用焊锡技术。本技术由原料重量百分比为：金属锡(Sn)：88％－99％；金属银(Ag)：0.1－3.2％；金属铜(Cu)：0.3－0.8％；金属铋(Bi)：0－8％；金属锑(Sb)：0－8％；其生产方式为按比例称取金属放入熔化炉中熔化均匀烧注成锭或条或丝即可；本技术导电性好，焊点光滑，不易氧化，无铅，满足无铅化的环保要求。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 | ||
【主权项】：
1、一种无铅焊锡的配方，其特征在于所述无铅焊锡各组成份的重量百分比为：金属锡(Sn)：88％-99％ 金属银(Ag)：0.1-3.2％金属铜(Cu)：0.3-0.8％ 金属铋(Bi)：0-8％金属锑(Sb)：0-8％
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