[发明专利]非金属材料制品表面金属化的方法无效
| 申请号： | 200410027242.6 | 申请日： | 2004-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN1699623A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘埠敏 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种非金属材料制品表面金属化的方法，是在对非金属材料工件进行表面预处理之后，将上述工件进行真空镀膜，使其表面镀上一层金属，并使其面电阻达到一定要求，再将上述工件进行化学镀或者电镀，从而达到在非金属制品的表面镀上所需要的金属材料层。采用该方法，可以有效减少对环境的污染，提高生产效率，并且可以有效降低产品表面的面电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 非金属材料 制品 表面 金属化 方法 | ||
【主权项】：
1、一种非金属材料制品表面金属化的方法，其特征在于：该方法其主要包括以下步骤：对非金属材料工件进行表面预处理；将上述工件进行真空镀膜，使其表面镀上一层金属，并使其面电阻达到一定要求；再将上述工件进行化学镀或电镀。
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