[发明专利]功率型LED照明光源的封装结构有效
| 申请号： | 200410027821.0 | 申请日： | 2004-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1716646A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 李明远;陈迎春;肖俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市淼浩高新科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;F21S8/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518102广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有高发光通量、高可靠性及低热阻的功率型LED照明光源的封装结构。它包括基板，塑料外壳，聚光透镜和LED芯片，基板的材料为导热率高的金属基板，优选铜基板，其形状可为任意形状，根据需要确定，优选为长方形；基板上表面的中心有一倒锥形凹坑，LED芯片固定于该凹坑的底部平面上，LED芯片的数量根据需要可为一个或多个；塑料外壳包裹于基板的中部，并在基板上凹坑的上方开孔且形成台阶，聚光透镜粘合在塑料外壳上部的台阶里；基板并未全部被塑料外壳包裹，而是两端外露；聚光透镜的材料排除树脂，使用光学塑料或光学玻璃。另外，本发明还可选在聚光透镜的底部表面涂覆一层YAG层，来改变光的颜色或色温。本发明还提供一种利用该结构来制备半导体固体照明光源的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 led 照明 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种功率型LED照明光源的封装结构，包括基板，塑料外壳，聚光透镜和LED芯片。
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