[发明专利]极薄及至纯之贵金属箔片的生产新法无效
| 申请号： | 200410027898.8 | 申请日： | 2004-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1721577A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 刘立 | 申请（专利权）人： | 广州市高泰金箔技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510080广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属箔片的加工工艺方法，属于贵金属加工领域。其特征在于：a)在薄膜基材上预涂分离层：b)在基材的分离层上进行目标金属的真空电镀，直到沉积至要求的厚度；c)在镀好的薄膜金属层上再涂上可成膜的溶液，并烘干成膜。d)通过机械力，把成膜的胶层连同其粘着的金属层一齐，从薄膜基材上剥离。e)把剥离出来的金属层与胶膜的复合体一齐放入溶液，把胶层溶解、清洗，最后剩下金属薄层，捞起晾干成为成品。采用这种方法，所获金属箔片具有纯度高、厚度薄、劳动生产率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 及至 贵金属 生产 新法 | ||
【主权项】：
1、一种金属箔片的生产工艺方法，其特征在于：以真空电镀方法在塑料薄膜基材上，从薄至厚形成金属箔层，取代从厚而薄的传统锤击生产工艺；
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