[发明专利]电子元件表面装贴方法及应用该种装贴方法的印刷电路板无效
| 申请号： | 200410028088.4 | 申请日： | 2004-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN1722937A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 袁明强;温亮;翟建兵 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/32;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种特定电子元件的表面装贴方法及应用该种装贴方法所制造出的印刷电路板，其是在板面印刷锡膏后，在需要装贴该特定电子元件处的板面上点胶，以使进行板底制程时该电子元件不置于由于重力的作用而导致焊接不良，增加該特定电子元件与印刷电路板之间焊接的可靠性，大大减小不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 表面 方法 应用 种装贴 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种电子元件的表面装贴方法，应用于特定电子元件的表面装贴，其特征在于该方法包括以下步骤：板面印刷锡膏；在需要装贴该特定电子元件处的板面上点胶，以使进行板底贴片时该特定电子元件不至于由于重力的作用而导致焊接不良。
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