[发明专利]侧光型彩色发光二极管封装结构

摘要

一种侧光型彩色发光二极管(light emitting diode，LED)封装结构，其特征为将LED电路板基材上的焊垫，安置于基材同一侧方向，以利于背光模块的电路板焊接，使整个彩色LED发光方向，可以直接射入彩色液晶背光模块的导光板，另外，由于彩色发光二极管封装结构基材上，置有导电柱，可使在LED基板第一面(即放置LED晶粒面)的LED发光晶粒电极，直接通过由导电柱导通至背面焊垫接合面(即第二面)，换句话说，即是通过由导电柱可使双面的电极得以直接导电并传热，使得整个彩色发光二极管封装结构具有良好散热性，本发明的特点是针对彩色液晶背光源的需求，特别设计出可直接焊接并由侧面发光的一种发光二极管封装结构。

主权项

1、一种侧光型彩色发光二极管封装结构，其特征在于：其中包含一电路板基材，和两颗或两颗以上的不同色光LED发光晶粒以及封装胶体所构成，其中电路板基材的第一面为放置LED发光晶粒电极面，第二面为焊垫电极面；该电路板基材放置LED发光晶粒电极底下置有导电柱，可使电流直接导通电路板基材的两面电极，并且利用该导电柱具有传热功能来导出散热以增加散热速度。