[发明专利]导电通孔制作工艺

摘要

一种导电通孔制作工艺。首先，形成至少一贯孔于一基板上，且此贯孔连接基板的第一表面与第二表面。接着，形成一光致抗蚀剂层于基板的贯孔内壁、第一表面以及第二表面。然后，形成多个槽道于光致抗蚀剂层上，其中每一槽道是自第一表面经由贯孔内壁，而延伸至第二表面，且这些槽道分别暴露出部分贯孔内壁、部分第一表面以及部分第二表面。最后，将一导电材质填入在每一槽道内，以分别形成一导线，并移除光致抗蚀剂层。此导电通孔制作工艺可提供多重的信号连接路径。

主权项

1.一种导电通孔制作工艺，可制作多数个导线于单一贯孔中，该导电通孔制作工艺包括：提供一基板，其中该基板具有一第一表面以及对应的一第二表面；在该基板上形成该贯孔，且该贯孔连接该第一表面与该第二表面； 在该基板上形成一光致抗蚀剂层，且该光致抗蚀剂层覆盖该贯孔内壁、该第一表面以及该第二表面；在该光致抗蚀剂层上形成多个槽道，其中每一该各槽道自该第一表面经由该贯孔内壁，而延伸至该第二表面，且该各槽道分别暴露出部分该贯孔内壁、部分该第一表面以及部分该第二表面；在该些槽道内填入一导电材质，以形成该各导线，且该各导线分别自该第一表面经由该贯孔内壁，而延伸至该第二表面；以及移除该光致抗蚀剂层。