[发明专利]用于晶片烘焙盘的冷却装置无效
| 申请号： | 200410028294.5 | 申请日： | 2004-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN1574197A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李晋成;李瞳雨;金兑圭;金商甲;申东和 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶片烘焙盘的冷却装置。晶片烘焙盘具有用于支撑晶片的支撑盘、在支撑盘下的加热器、以及用于传递热并置于支撑盘和加热器之间的热传递板。在冷却装置中，空腔形成在晶片烘焙盘的热传递板中并被部分地填充液态工作流体。为循环冷却介质，在热传递板中设置冷却管道。通过工作流体冷却晶片烘焙盘，稳定其温度分布。由此，提高晶片的产量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 烘焙 冷却 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶片烘焙盘的冷却装置，所述的晶片烘焙盘具有一用于支撑一晶片的支撑盘、一在所述的支撑盘下的加热器、以及一用于传递热并置于所述的支撑盘和所述的加热器之间的热传递板，所述的冷却装置包括：一形成在所述的热传递板中并部分填充液态工作流体的空腔，以及一置于所述的热传递板中的冷却管道，用于使一冷却介质循环。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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