[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 200410028364.7 申请日: 2004-03-09
公开(公告)号: CN1531094A 公开(公告)日: 2004-09-22
发明(设计)人: 小岛敏明 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04;H01L23/60
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 陈瑞丰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体器件具有:p-型半导体衬底;在p-型半导体衬底中形成的低浓度n-型半导体区;在低浓度n-型半导体区内形成的第一高浓度p-型半导体区,它与第一电极连接;在低浓度n-型半导体区中形成的第一高浓度n-型半导体区,它通过电阻元件与第一电极连接;与第一高浓度n-型半导体区邻接形成的低浓度p-型半导体区;在p-型半导体衬底中形成的第二高浓度n-型半导体区和第二高浓度p-型半导体区,它们与第二电极连接;以及元件分离部分,它形成于低浓度p-型半导体区和第二高浓度n-型半导体区之间。这使得能够以高精度控制静电保护电路的开关特性,从而能够与所要受到保护的栅极氧化物薄膜的薄厚程度相适应。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:p-型半导体衬底;在p-型半导体衬底中形成的低浓度n-型半导体区;第一电极;在所述低浓度n-型半导体区内形成的第一高浓度p-型半导体区,它与第一电极连接;电阻元件;在所述低浓度n-型半导体区中形成的第一高浓度n-型半导体区,它通过电阻元件与第一电极连接;与所述第一高浓度n-型半导体区邻接形成的低浓度p-型半导体区;第二电极;在所述p-型半导体衬底中形成的第二高浓度n-型半导体区,它与第二电极连接;在所述p-型半导体衬底中形成的第二高浓度p-型半导体区,它与第二电极连接;以及元件分离部分,它形成于所述低浓度p-型半导体区和第二高浓度n-型半导体区之间。
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