[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 200410028364.7 | 申请日: | 2004-03-09 |
公开(公告)号: | CN1531094A | 公开(公告)日: | 2004-09-22 |
发明(设计)人: | 小岛敏明 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L23/60 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈瑞丰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种半导体器件具有:p-型半导体衬底;在p-型半导体衬底中形成的低浓度n-型半导体区;在低浓度n-型半导体区内形成的第一高浓度p-型半导体区,它与第一电极连接;在低浓度n-型半导体区中形成的第一高浓度n-型半导体区,它通过电阻元件与第一电极连接;与第一高浓度n-型半导体区邻接形成的低浓度p-型半导体区;在p-型半导体衬底中形成的第二高浓度n-型半导体区和第二高浓度p-型半导体区,它们与第二电极连接;以及元件分离部分,它形成于低浓度p-型半导体区和第二高浓度n-型半导体区之间。这使得能够以高精度控制静电保护电路的开关特性,从而能够与所要受到保护的栅极氧化物薄膜的薄厚程度相适应。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:p-型半导体衬底;在p-型半导体衬底中形成的低浓度n-型半导体区;第一电极;在所述低浓度n-型半导体区内形成的第一高浓度p-型半导体区,它与第一电极连接;电阻元件;在所述低浓度n-型半导体区中形成的第一高浓度n-型半导体区,它通过电阻元件与第一电极连接;与所述第一高浓度n-型半导体区邻接形成的低浓度p-型半导体区;第二电极;在所述p-型半导体衬底中形成的第二高浓度n-型半导体区,它与第二电极连接;在所述p-型半导体衬底中形成的第二高浓度p-型半导体区,它与第二电极连接;以及元件分离部分,它形成于所述低浓度p-型半导体区和第二高浓度n-型半导体区之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的