[发明专利]在印刷电路板上封装半导体器件的方法及所用印刷电路板无效
| 申请号： | 200410028396.7 | 申请日： | 2004-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN1531041A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 李相协;崔熺国 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/58;H01L21/56;H01L21/54;H01L21/50;H01L23/12;H05K1/18;H01L25/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在印刷电路板上封装半导体器件的方法及所用印刷电路板，所述方法包括：向印刷电路板的第一侧安装一第一半导体芯片；向与印刷电路板的第一侧相对的印刷电路板的第二侧安装一第二半导体芯片；使用模具在印刷电路板第一侧之上形成容纳第一半导体芯片的第一模腔，并在印刷电路板第二侧之上形成容纳第二半导体芯片的第二模腔；以及，经注模口以填料同时填充第一和第二模腔，其中注模口至少部分地从第一侧至第二侧透过印刷电路板中的开口限定。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 封装 半导体器件 方法 所用 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：向印刷电路板的第一侧安装一第一半导体芯片；向与印刷电路板的第一侧相对的印刷电路板的第二侧安装一第二半导体芯片；使用模具在印刷电路板第一侧之上形成容纳第一半导体芯片的第一模腔，并在印刷电路板第二侧之上形成容纳第二半导体芯片的第二模腔；以及经注模口以填料同时填充第一和第二模腔，其中注模口至少部分地从第一侧至第二侧透过印刷电路板中的开口限定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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