[发明专利]半导体晶片、半导体装置及其制造方法、电路基板及电子机器无效
| 申请号： | 200410028444.2 | 申请日： | 2004-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN1532907A | 公开（公告）日： | 2004-09-29 |
| 发明（设计）人： | 花冈辉直;黑泽康则 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/28;H01L21/768;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体装置，包括：含有电连接于集成电路(12)上的焊点(16)的半导体芯片(40)；与焊点(16)电连接的布线层(20)；设置成接合在布线层(20)的凹部(26)上的外部端子(28)；和形成有与凹部(26)交迭的贯穿孔(24)并设置在布线层(20)上的树脂层(22)。根据本发明的半导体装置，可以提高布线与外部端子的接合强度或电连接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 装置 及其 制造 方法 路基 电子 机器 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，包含：半导体芯片，形成有集成电路并且含有电连接于所述集成电路上的焊点；具有凹部且与所述焊点电连接的布线层；设置成接合在所述布线层的所述凹部上的外部端子；和树脂层，形成有贯穿孔并且以使所述贯穿孔与所述凹部交迭地设置在所述布线层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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