[发明专利]设有浪涌保护电路的半导体装置无效

专利信息
申请号: 200410028642.9 申请日: 2004-03-01
公开(公告)号: CN1525567A 公开(公告)日: 2004-09-01
发明(设计)人: 山本文寿;上西明夫 申请(专利权)人: 株式会社瑞萨科技
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04;H01L23/60;H01L23/62;H01L23/52;H01L29/73;H01L29/866
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨凯;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的半导体装置(51)中设有与信号输入端子(21)电连接的、含有二极管(22)和晶体管(23)的浪涌保护电路,其中,二极管(22)的阴极区由n+扩散层(8c)、n外延层(4)、n型扩散层(5)及n+扩散层(8b)构成。n+扩散层(8c)在半导体衬底(41)的主表面上形成,与布线(12b)电连接。n+扩散层(8b)和p型扩散层(6b)构成发生齐纳击穿的pn结,发生齐纳击穿的pn结与场氧化膜(7)相离。从而,能够获得设有无电流泄漏、能正常工作的浪涌保护电路的半导体装置。
搜索关键词: 设有 浪涌 保护 电路 半导体 装置
【主权项】:
1.一种设有与信号输入端子电连接的、包含二极管和晶体管的浪涌保护电路的半导体装置,其特征在于:设有含主表面的半导体衬底,在所述半导体衬底的主表面上形成的场氧化膜,以及在所述半导体衬底的主表面上形成的、与所述信号输入端子电连接的第一导电层;所述二极管的阴极包括第一阴极区和第二阴极区,所述第一阴极区与所述第一导电层电连接,在所述半导体衬底的主表面上形成,所述第二阴极区与所述二极管的阳极区构成发生齐纳击穿的pn结;所述发生齐纳击穿的pn结与所述场氧化膜相离。
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