[发明专利]薄膜晶体管基板及制造方法有效
| 申请号： | 200410028643.3 | 申请日： | 2004-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN1560921A | 公开（公告）日： | 2005-01-05 |
| 发明（设计）人： | 陈慧昌;李俊右;周诗频 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L21/60;H01L21/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种薄膜晶体管基板，包括一玻璃基板、一薄膜晶体管、一电极垫及一导电凸块。薄膜晶体管及电极垫都形成于玻璃基板上，电极垫用以与薄膜晶体管电性连接。导电凸块包括数个绝缘凸块及一导电层，此些绝缘凸块相互隔开地形成于电极垫上。导电层覆盖此些绝缘凸块的顶面、此些绝缘凸块的内侧表面和此些绝缘凸块之间的部分的电极垫，用以与电极垫电性连接，此些绝缘凸块的外围侧面暴露于导电层之外。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电凸块，设置于一基板或一芯片上的一电极垫上，该导电凸块包括：多个绝缘凸块，相互隔开地形成于该电极垫上；以及一导电层，覆盖该些绝缘凸块的顶面、该些绝缘凸块的内侧表面和该些绝缘凸块之间的部分的该电极垫，用以与该电极垫电性连接，该些绝缘凸块的外围侧面暴露于该导电层之外。
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