[发明专利]增强板粘着装置以及粘着方法无效
| 申请号： | 200410028726.2 | 申请日： | 2004-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN1531013A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 内藤克幸;福田和彦 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/08;B29C63/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏;杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 增强板粘着装置，设置具有压接面的台子、和与台子的压接面相向地设置压接面的工具，台子以及工具，夹住挠性布线基板以及增强板而施加压力，使增强板压接固定在挠性布线基板上。在工具的压接面上，配置在任意区域具有弹力性的导热橡胶，从工具，通过该导热橡胶对挠性布线基板施加压力。这样，可将增强板均匀地紧密接合地粘着在挠性布线基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 粘着 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种增强板粘着装置，在于薄膜基板(13)上形成导体布线(12)的挠性布线基板(5)上粘着增强板(6)的增强板粘着装置上，其特征在于：设置具有压接面(2)的第1加压部件(1)、和与上述第1加压部件(1)的压接面(2)相向地设置压接面(4)的第2加压部件(3)；上述第1加压部件(1)以及上述第2加压部件(3)，通过夹住上述挠性布线基板(5)以及上述增强板(6)而施加压力，使该增强板(6)压接固定在该挠性布线基板(5)上，并且上述第1加压部件(1)以及上述第2加压部件(3)的至少一方的压接面在任意区域具有变形的弹力性。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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