[发明专利]电子装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200410028745.5 | 申请日： | 2004-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1531069A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28;H01L21/60;H01L21/58;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子装置，包括形成有布线图案(22)的基板(20)、具有形成了电极(14)的第一面(12)以及其相反侧的第二面(18)并按照与其第二面(18)相向那样搭载在基板(20)上的芯片部件(10)、设置在芯片部件(10)的邻近而由树脂构成绝缘部(30)、从电极(14)上通过绝缘部(30)上到达布线图案(22)上所形成的布线(34)。这样，可以降低对基板的耐热性要求，减少半导体芯片产生的应力疲劳，可以使用通用基板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子装置，其特征在于，具备：基板，其上形成有布线图案；芯片部件，其具有形成了电极的第一面、和与所述第一面相反侧的第二面，按照与第二面相向那样搭载在所述基板上；绝缘部，其设置在所述芯片部件的侧面，由树脂构成；和布线，其形成为从所述电极上通过所述绝缘部达到所述布线图案。
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