[发明专利]半导体装置、电子设备及它们的制造方法，以及电子仪器无效
| 申请号： | 200410028752.5 | 申请日： | 2004-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1531088A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 泽本俊宏 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/16;H01L25/18;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 稳定进行不同种类组件的3维安装。在使突出部(28)、(38)分别接触半导体芯片(13)上的状态下，通过使突出电极(26)、(36)分别接合在设置在载体基板(11)中的岸面(12c)上，以使将载体基板(21)、(31)的端部分别配置在半导体芯片(13)上，将载体基板(21)、(31)分别安装在载体基板(11)上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电子设备 它们 制造 方法 以及 电子仪器 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，其特征在于具备：装载第1半导体芯片的第1半导体组件；第2半导体组件，以使端部配置在所述第1半导体芯片上，支撑在所述第1半导体组件上；和第1突出部，以将所述第2半导体组件的端部支撑在所述第1半导体芯片上。
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