[发明专利]微型构件接合方法有效
| 申请号： | 200410030028.6 | 申请日： | 2004-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN1669712A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈佩佩;林招庆;杨修维 | 申请（专利权）人： | 升达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微型构件接合方法，用以将一具有接合面的微型构件与工件接合，其包括以下步骤：(a)镀设一低熔点金属薄膜于该接合面上；(b)将该工件贴靠于该低熔点金属薄膜上；及(c)加热使该低熔点金属薄膜呈熔融状态，并于该微型构件及该工件上施加一使该接合面与该工件相互靠近的力，使该微型构件与该工件接合在一起。本发明的微型构件接合方法，技术难度较低，制作成本较低，适合大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 构件 接合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微型构件接合方法，是将一具有一接合面的微型构件与一工件接合，其特征在于：该微型构件接合方法包含下列步骤：(a)镀设一低熔点金属薄膜于该接合面上；(b)将该工件贴靠于该低熔点金属薄膜上；及(c)加热使该低熔点金属薄膜呈熔融状态，并于该微型构件及该工件上施加一使该接合面与该工件相互靠近的力，使该微型构件与该工件接合在一起。
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