[发明专利]金属氧化物半导体场效应电晶体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200410030050.0 申请日: 2004-03-18
公开(公告)号: CN1670927A 公开(公告)日: 2005-09-21
发明(设计)人: 杨国男;詹宜陵;陈豪育;杨富量;胡正明 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/786
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 王铮
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种具有金属氧化物半导体场效应电晶体及其制造方法。先于基底的主动区中形成沟渠,接着形成多个第一绝缘间隙壁于沟渠的侧壁及其外缘,再形成闸介电层于暴露出的基底上。然后,在沟渠上形成栅极,再进行离子布植,以在第一绝缘间隙壁下方与栅极外侧的基底中形成源极/漏极。接着,在基底上形成绝缘层,再以非等向性蚀刻法蚀刻此绝缘层,以在栅极的侧壁上形成多个第二绝缘间隙壁,并暴露出栅极外侧的基底的表面。最后,形成硅化金属层于暴露出的栅极与基底的上表面。
搜索关键词: 金属 氧化物 半导体 场效应 电晶体 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种具有高起的源极/漏极的金属氧化物半导体场效应晶体管的制造方法,该方法至少包含:形成一沟渠于一基底的一主动区中;形成多个第一间隙壁在该沟渠的侧壁及其外缘;形成一闸介电层于暴露出的该基底上;形成一栅极于该沟渠上;进行第一型离子布植,以在该些第一间隙壁下方与该栅极外侧的该基底中形成源极/漏极;在该栅极的侧壁上形成一第二间隙壁;以及形成一硅化金属层于暴露出的该栅极与该基底的上表面。
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