[发明专利]金属氧化物半导体场效应电晶体及其制造方法有效
申请号: | 200410030050.0 | 申请日: | 2004-03-18 |
公开(公告)号: | CN1670927A | 公开(公告)日: | 2005-09-21 |
发明(设计)人: | 杨国男;詹宜陵;陈豪育;杨富量;胡正明 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王铮 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种具有金属氧化物半导体场效应电晶体及其制造方法。先于基底的主动区中形成沟渠,接着形成多个第一绝缘间隙壁于沟渠的侧壁及其外缘,再形成闸介电层于暴露出的基底上。然后,在沟渠上形成栅极,再进行离子布植,以在第一绝缘间隙壁下方与栅极外侧的基底中形成源极/漏极。接着,在基底上形成绝缘层,再以非等向性蚀刻法蚀刻此绝缘层,以在栅极的侧壁上形成多个第二绝缘间隙壁,并暴露出栅极外侧的基底的表面。最后,形成硅化金属层于暴露出的栅极与基底的上表面。 | ||
搜索关键词: | 金属 氧化物 半导体 场效应 电晶体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有高起的源极/漏极的金属氧化物半导体场效应晶体管的制造方法,该方法至少包含:形成一沟渠于一基底的一主动区中;形成多个第一间隙壁在该沟渠的侧壁及其外缘;形成一闸介电层于暴露出的该基底上;形成一栅极于该沟渠上;进行第一型离子布植,以在该些第一间隙壁下方与该栅极外侧的该基底中形成源极/漏极;在该栅极的侧壁上形成一第二间隙壁;以及形成一硅化金属层于暴露出的该栅极与该基底的上表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410030050.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:生物造粒流化床污水处理装置
- 下一篇:电脑连接器固定件的加工方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造