[发明专利]热导管式散热模块无效

专利信息
申请号: 200410030053.4 申请日: 2004-03-18
公开(公告)号: CN1670661A 公开(公告)日: 2005-09-21
发明(设计)人: 庄骐鸿;黄文亮;陈朝荣;詹弘州 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯;李晓舒
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种热导管式散热模块,包括具有多个沟槽的底座、一端设置于沟槽内的热导管以及二鳍片组。其中,各热导管的另一端由底座的沟槽向外延伸;一第一鳍片组具有多个平行的第一鳍片,并以焊锡固定于底座,覆盖上述沟槽及热导管;一第二鳍片组具有多个平行的第二鳍片,设置于上述热导管的另一端。
搜索关键词: 导管 散热 模块
【主权项】:
1、一种热导管式散热模块,包括:一底座,具有多个沟槽,用以与一热源连接;一第一鳍片组,具有多个第一鳍片,该第一鳍片组设置于该底座上,并覆盖该各沟槽;一第二鳍片组,具有多个第二鳍片,相连于该第一鳍片组的一侧;以及多个热导管,设置于该各沟槽内,每个该热导管具有一第一端与一第二端,其中该第一端设置该各沟槽内,并被该第一鳍片组所覆盖,而该第二端由该各沟槽向外延伸,并穿过该第二鳍片组。
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