[发明专利]管理半导体机台例行性维护的方法及相关系统无效
| 申请号： | 200410030062.3 | 申请日： | 2004-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN1670740A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 戴鸿恩;陈建中;王胜仁 | 申请（专利权）人： | 力晶半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/60 | 分类号： | G06F17/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 吕晓章;马莹 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种管理半导体机台例行性维护的方法及相关系统。其方法包含有：记录各机台的各个制程参数、在各机台进行对应的制程处理时，将各机台进行制程处理的情形记录在至少一对应的设备参数、在对每一机台进行一对应的例行性维护后，评估并记录例行性维护进行的时间与成本、在各机台对各半导体制品完成对应的制程处理后，评估各个处理后半导体制品的品质、以及分析各机台对应的各制程参数、各设备参数、例行性维护的成本与对应半导体制品品质间的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 管理 半导体 机台 例行 维护 方法 相关 系统 | ||
【主权项】：
1.一种管理至少一半导体机台例行性维护的方法，其中每一机台可根据至少一对应的制程参数而对多个半导体制品进行一对应的制程处理，该方法包含：纪录各机台的各个制程参数；在各机台进行对应的制程处理时，将各机台进行制程处理的情形记录在至少一对应的设备参数；在对每一机台进行一对应的例行性维护后，进行一成本评估步骤以评估并记录该例行性维护进行的时间与成本，并在各机台对各半导体制品完成对应的制程处理后，评估各个处理后半导体制品的品质；以及进行一统计分析步骤，以分析各机台对应的各个制程参数、各个设备参数、例行性维护的成本与对应半导体制品品质间的关系。
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