[发明专利]接线板有效
| 申请号： | 200410030083.5 | 申请日： | 2004-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN1535103A | 公开（公告）日： | 2004-10-06 |
| 发明（设计）人： | 村田晴彥;佐藤和久;松浦友纪 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 马浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一个接线板包括：一个接线分层部分，所述接线分层部分包括含有聚合物材料的介质层以及导体层，介质层与导体层交替分层以从所述介质层的一个中形成第一主表面；以及分布在所述第一主表面上的多个金属端子焊盘；其中：在每个所述金属端子焊盘所具有的结构中，一个镀铜层分布在所述第一主表面的一边，一个镀金层分布在所述金属端子焊盘的最外表面层中，而具有重量百分比不高于3％的的磷含量的非电解镀镍层被作为一个壁垒金属层分布在所述镀铜层和所述镀金层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 接线 | ||
【主权项】：
1.一个接线板包括：一个接线分层部分，所述接线分层部分包括含有聚合物材料的电介质层以及导体层，电介质层与导体层交替分层，以从所述电介质层的一个中形成第一主表面；以及分布在所述第一主表面上的多个金属端子焊盘，其中：在每个所述金属端子焊盘所具有的结构中，一个镀铜层分布在所述第一主表面一侧，一个镀金层分布在所述金属端子焊盘的最外表面层中，而具有重量百分比不高于3％的磷含量的非电解镀镍层被作为一个壁垒金属层分布在所述镀铜层和所述镀金层之间。
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