[发明专利]电路连接用粘结剂无效
| 申请号： | 200410030967.0 | 申请日： | 2001-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN1532254A | 公开（公告）日： | 2004-09-29 |
| 发明（设计）人： | 广泽幸寿;渡边伊津夫;后藤泰史;竹田津润;藤井正规 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的60％的结束温度最高为160℃，并且直到固化反应的80％结束的温度的发热量为50～140焦耳/克。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 粘结 | ||
【主权项】：
1.一种电路连接用粘结剂，是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂，其特征在于：上述粘结剂以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的60％的结束温度最高为160℃，并且直到固化反应的80％结束的温度的发热量为50～140焦耳/克。
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