[发明专利]基片处理设备有效
申请号: | 200410031411.3 | 申请日: | 2004-03-29 |
公开(公告)号: | CN1534726A | 公开(公告)日: | 2004-10-06 |
发明(设计)人: | 光吉一郎 | 申请(专利权)人: | 大日本屏影象制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 肖春京 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 当将前敞口单元化箱(80a,80b)分别安装到格架(111d,121c)上时,格架(121a,121b,121c)即分别由气缸(127a,127b,127c)驱动而沿垂向运动。前敞口单元化箱(80b)由此移动到前敞口单元化箱(80a)上而形成空间(129),用以保证前敞口单元化箱(80a)的输送路径。前敞口单元化箱(80a)于是可输送到格架(141)上而不需将前敞口单元化箱(80b)移动到另一格架之上,这样就提高了基片的处理量。 | ||
搜索关键词: | 处理 设备 | ||
【主权项】:
1.基片处理设备,它包括:用于在基片上执行预定处理的基片处理单元;以及用以保持于其中存储基片的容器且将此容器中存储的基片输送到上述基片处理单元的基片输送单元;其中,上述基片输送单元包括:将此容器安装于其上而将此容器中的存储的基片运送到此基片处理单元的安装部;包含有按第一预定间隔沿垂向排列的多个第一格架的第一格架行,每个第一格架上能安装上述容器;设于上述安装部与第一格架行之间,且包含有按第二预定间隔沿垂向排列的多个第二格架,每个第二格架上能安装上述容器;用来将此第一格架行的多个第一格架中至少一个对象与此多个第二格架中对应的一个相对于其余的沿垂向位移的位移件,由此保证了容器输送路径的高度大于该第二格架行中的第二预定间隔;以及用来将安装于这多个第一格架上的上述对象格架上的容器沿上述位移件形成的容器输送路径依水平方向输送到上述安装部上且保持此容器的输送件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造