[发明专利]通过压力成形来制造引线框的装置和方法及制成的引线框无效
申请号: | 200410031602.X | 申请日: | 2004-03-29 |
公开(公告)号: | CN1534747A | 公开(公告)日: | 2004-10-06 |
发明(设计)人: | 岩渊正博 | 申请(专利权)人: | 新光电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;B21D5/01;H01L23/495;H01L23/50 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 吴鹏;马江立 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种通过压力成形制造引线框的装置,具有一压模和一冲头,压模具有由压力成形制造的引线框可置于其上的平表面和相对平表面凹入的凹形部分、并具有从凹形部分的底部通过在该底部和平表面之间的斜面延伸到平表面以通过压力成形制造引线框的制造表面,冲头具有与压模的制造表面相对以通过压力成形制造引线框的冲压表面,压模和冲头至少其一可移动以将引线框保持在制造表面和冲压表面之间通过压力成形制造引线框,其中,凹形部分底部具有形成于其中的相对底部凹入的底部凹形部分,冲头具有与压模凹形部分底部相对并具有一个在底部凹形部分上方局部伸展的部分的前端面。还公开了一种利用该装置通过压力成形制造引线框的方法以及由此制成的引线框。 | ||
搜索关键词: | 通过 压力 成形 制造 引线 装置 方法 制成 | ||
【主权项】:
1.一种用于通过压力成形来制造引线框的装置,它具有:一个压模,所述压模具有平表面和凹形部分,通过压力成形所要制造的引线框可放置在该平表面上,所述凹形部分相对于平表面是凹入的,所述压模具有一个制造表面,该制造表面从凹形部分的底部通过斜面延伸到该平表面,所述斜面位于凹形部分的底部和平表面之间,制造表面用于通过压力成形来制造引线框,和一个冲头,所述冲头具有冲压表面,冲压表面形成为与压模的制造表面相互对置以便通过压力成形来制造引线框,压模和冲头中的至少一个是可动的,从而将引线框保持在压模的制造表面和冲头的冲压表面之间以便通过压力成形来制造引线框,其中,压模凹形部分的底部具有一个形成于其中的底部凹形部分,该底部凹形部分相对于底部是凹入的,且冲头具有一个与压模凹形部分的底部相对的前端面,该前端面制成具有一个在所述底部凹形部分上方局部伸展的部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造