[发明专利]电镀预处理溶液和电镀预处理方法无效
| 申请号： | 200410031678.2 | 申请日： | 2004-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN1537971A | 公开（公告）日： | 2004-10-20 |
| 发明（设计）人： | 片冈龙男;明石芳一 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张金海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有有机磺酸，硫脲，氟硼酸和次磷酸的电镀预处理溶液，同时还公开了一种电镀预处理方法，该方法包括将布线图形成于绝缘膜表面上的膜载带与含有有机磺酸，硫脲，氟硼酸和次磷酸的电镀预处理溶液接触以去除残留在绝缘膜上的金属。根据该电镀预处理溶液及电镀预处理方法，残留在通过蚀刻被暴露的绝缘膜表面上的金属能够被去除，而且可以防止迁移的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 预处理 溶液 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电镀预处理溶液，包括有机磺酸、硫脲、氟硼酸和次磷酸。
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