[发明专利]缩减被动组件内电极层厚度的印刷方法无效
| 申请号： | 200410031695.6 | 申请日： | 2004-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN1684205A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 王弘光;王朝奎 | 申请（专利权）人： | 青业电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01F41/00;H01G13/00;H01L21/28;B05C5/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种缩减被动组件内电极层厚度的印刷方法，是以首创的喷印或滚筒印刷内电极方式来取代传统网版印刷，进而能制出次微米或纳米厚度等级的内电极厚度；藉此制出的被动组件与同体积的传统被动组件相比，其内电极积层层数可大幅增加，同时因具备次微米或纳米厚度等级内电极厚度，其内电极致密性高，相对耐电压特性也可大幅提升，可构成一容量较高的被动组件；其电极导电材厚度变薄，同时又不影响被动组件的工作特性，即可大幅降低制造成本；还可使制出被动组件的整体总体积及高度大幅降低，进而应用于较小体积的置设空间上，同样具备有大容量需求的工作特性。 | ||
| 搜索关键词： | 缩减 被动 组件 电极 厚度 印刷 方法 | ||
【主权项】：
1、一种缩减被动组件内电极层厚度的印刷方法，其特征在于：其实施步骤包括：介电基板喷印内电极层，是以陶瓷浆制造成的介电基板上采用导电材溶液喷射披覆于其上预设的内电极路径上，以制出薄于1.5μm的次微米或纳米等级厚度的内电极层；覆盖一介电基板，是在喷印出内电极层的介电基板上表层再覆盖一介电基板作电性绝缘处理，以构成一单层内电极的被动组件。
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