[发明专利]光半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200410031869.9 | 申请日： | 2004-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1574403A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 龟山工次郎;三田清志 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L31/08;H01L27/14;H01L27/15;H01L23/48;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种光半导体装置及其制造方法，其可提高耐湿性等。本发明的光半导体装置(10A)包括：光半导体元件(11)，包含受光元件或发光元件的电路部(21)形成于其表面；端子部(17)，其设于所述光半导体元件(11)的背面，而且和所述电路部(21)电连接；被覆层(12)，其被覆所述光半导体元件(11)的表面而且由透明材料构成；密封树脂(16)，其被覆被覆层(12)及光半导体元件(11)的侧面。电路部(21)和端子部(17)也可以由再配线(15)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种光半导体装置，其特征在于，其包括：光半导体元件，包含受光元件或发光元件的电路部形成于其表面；端子部，其设于所述光半导体元件的背面，而且和所述电路部电连接；被覆层，其被覆所述光半导体元件的表面而且由透明材料构成；密封树脂，其被覆所述光半导体元件的侧面。
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