[发明专利]布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块无效
| 申请号： | 200410031894.7 | 申请日： | 2004-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1571621A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | 饭岛朝雄;远藤仁誉;池永和夫;大平洋;三成尚人;加藤贵 | 申请（专利权）人： | 能洲股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的布线电路基板的目的在于：削减连接布线电路基板和印刷电路基板的工序，谋求降低布线电路基板的价格。布线电路基板(2)由绝缘膜(4)、凸起(6)、蚀刻阻挡层(8)、布线层(10)构成。凸起(6)由铜构成，形成为贯穿绝缘膜(4)。凸起(6)的顶面从绝缘膜(4)露出，形成为位于与绝缘膜(4)的表面同一平面上。蚀刻阻挡层(8)由镍构成，形成在凸起(6)的底面。凸起(6)经由蚀刻阻挡层(8)与布线层(10)连接。焊球(12)形成在凸起(6)的顶面上。印刷电路基板(14)是不易弯曲的基板，与布线电路基板(2)连接。布线层(16)和凸起(6)经由焊球(12)连接，布线电路基板(2)安装在印刷电路基板(14)上。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 制造 方法 电路 模块 | ||
【主权项】：
1.一种布线电路基板，其特征在于：在布线层的表面上，直接或者经由蚀刻阻挡层地形成多个凸起，在上述布线层的形成了凸起的面上，在没有形成上述凸起的部分形成绝缘膜，在上述凸起的顶面上，直接或者经由其他布线层地形成焊球。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于能洲股份有限公司，未经能洲股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410031894.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种梳理机中的装置
- 下一篇：对顺序存取存储介质上变长度数据的有效存取
