[发明专利]抗焊剂组成物与印刷电路板有效
| 申请号： | 200410031919.3 | 申请日： | 1997-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN1541051A | 公开（公告）日： | 2004-10-27 |
| 发明（设计）人： | 小野嘉隆;后藤彰彦;仁木礼雄;浅井元雄 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;B23K35/362;G03F7/038 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 组成 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于：在形成有导体电路的电路基板表面上具有抗焊剂层的印刷电路板中，在此导体电路表面上形成有糙化层。
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