[发明专利]具有倾斜通孔的印刷电路板及封装无效
| 申请号： | 200410031965.3 | 申请日： | 2004-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1638611A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 金汉;崔凤圭;徐大喆;金兴圭;朴相甲 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;谷惠敏 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 在此公开的是最小化高频损耗的通孔结构。本发明的PCB或IC封装包括绝缘层、多个电路层，以及相对于电路层倾斜地形成且构成为相对于信号和电源传送方向具有钝角度的一个或多个通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 倾斜 印刷 电路板 封装 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板(PCB)包括：绝缘层；多个电路层；以及相对于电路层倾斜地形成且构成为相对于信号和电源传送方向具有钝角度的一个或多个通孔。
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