[发明专利]半导体激光器件无效

专利信息
申请号: 200410032221.3 申请日: 2004-03-25
公开(公告)号: CN1533003A 公开(公告)日: 2004-09-29
发明(设计)人: 篠原久幸;八木有百实;松原和德;井上哲修 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01S5/00 分类号: H01S5/00
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 谢喜堂
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体激光器件,包括一有前表面、后表面和外周表面的组件;装在前表面上的半导体激光元件和光接收元件;排列在前表面上、空间上隔开并从组件向外延伸的多根引线;装在前表面上的其光轴垂直于前表面用于将半导体激光元件发出的激光束导向目标物并将目标物反射的光导向光接收元件的光学元件;其中外周表面被配置成使得与其轴和光学元件的光轴平行的圆柱形孔相配,外周表面有一从前表面延伸到后表面的凹槽,引线从前表面延伸出去并通过凹槽时被弯曲,其远端沿光学元件的光轴延伸而其近端与半导体激光元件和光接收元件电连接。
搜索关键词: 半导体激光器
【主权项】:
1.一种半导体激光器件,其特征在于,包括一个有前表面、后表面和外周表面的组件;安装在所述前表面的一半导体激光元件和一光接收元件;排列在所述前表面上空间上隔开并从组件向外延伸的多根引线;一支承在所述前表面之上、其光轴垂直于前表面、用于将半导体激光元件发出的激光束导向目标物并将在目标物上反射的光导向光接收元件的光学元件;其中,所述外周表面被形成得与一其轴和光学元件的光轴平行的圆柱形孔相配,所述外周表面有一从前表面延伸到后表面的凹槽,引线从前表面延伸出去并通过凹槽时被弯曲,其远端沿光学元件的光轴延伸而其近端与半导体激光元件和光接收元件实现电连接。
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