[发明专利]端子面的接合方法无效
| 申请号： | 200410032337.7 | 申请日： | 2004-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN1677770A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 江敏瑞 | 申请（专利权）人： | 华生科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16;H01R13/66 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;经志强 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种端子面的接合方法，其包含以下步骤：a)提供一第一端子面板；b)进行一检测步骤，借助使用一热感应纸来检测一热处理条件是否达到一预期效果；c)当该热处理条件达到该预期效果时，即以该热处理条件处理该第一端子面板；以及d)把一第二端子面板接合于经该热处理条件处理后的该第一端子面板。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 接合 方法 | ||
【主权项】：
1、一种热处理条件的检测方法，其特征在于包含如下步骤：a)提供一基板，其具有一接合面；b)在该接合面上形成一可拆卸的热感应物层；c)以一热处理条件处理该热感应层以获得一检测结果；以及d)比对该检测结果与一预期结果以便决定该热处理条件是否合适。
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