[发明专利]布线板、布线板的制造方法和电子设备无效
| 申请号： | 200410032379.0 | 申请日： | 2004-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN1536950A | 公开（公告）日： | 2004-10-13 |
| 发明（设计）人： | 富田佳宏;中村祯志;石丸幸宏;菅谷康博;本田和义;冈崎祯之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H01R11/01 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 夏青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种允许在有限区域内与多个电路板进行高密度连接的布线板、其制造方法和使用它的电子设备。布线板包括：多个导电层，每个导电层包括用于传输信号的一个或多个布线；和用于绝缘各个导电层的多个绝缘层。导电层和绝缘层交替层叠，并且多个导电层的每个在两端的至少一端上设有端子。端子在导电层和绝缘层的层叠结构的横截面形状中以阶梯形式形成并由绝缘层分隔。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1、一种布线板，包括：多个导电层，每个导电层包括用于传输信号的一个或多个布线；和多个绝缘层，用于使各个导电层绝缘；其中所述导电层和所述绝缘层交替层叠，和所述多个导电层的每一层在两端的至少一端上设有一端子，其中所述端子在所述导电层和所述绝缘层的层叠结构的横截面形状中以阶梯形式形成并由所述绝缘层分隔。
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