[发明专利]半导体压力传感器无效
| 申请号： | 200410032380.3 | 申请日： | 2004-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN1536343A | 公开（公告）日： | 2004-10-13 |
| 发明（设计）人： | 若杉信嘉;德原实;堀场启二 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;F02M35/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在ECU(30)中，传感器IC(33)和各种发动机控制装置(40)安装在盒体(31)中的线路板(32)上，传感器IC具有一个由模制树脂(33b)覆盖的压力传感器元件(33a)，该模制树脂具有一个从压力传感器元件向外延伸的压力传导孔(33c)，以便向其外表面(33d)开口。一个圆柱形弹性件(34)在盒体内壁和模制树脂外表面之间放置并可弹性变形，以便允许形成于盒体中的压力传导入口(33c)与压力传导孔(33c)连通，而不与安装发动机控制装置(40)的位置连通。ECU的盒体固定到一缓冲罐(26)上，以便形成在缓冲罐上的压力传导出口(26a)与压力传导入口直接连通。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 压力传感器 | ||
【主权项】：
1、一种压力传感器，它包括：传感器IC(33)，其具有一个由模制树脂(33b)覆盖的压力传感器元件(33a)，该模制树脂设有一个从压力传感器元件向外延伸的压力传导孔(33c)，以便向其一外表面(33d)开口；线路板(32)，其上安装有所述传感器IC；盒体(31)，其中容纳有所述传感器IC和所述线路板，该盒体设有一个穿过其壁的压力传导入口(31a)；以及插入件(34、36)，其具有一个连通孔(34a、36a)，该插入件布置在所述盒体内壁和所述模制树脂外表面之间，以便允许压力传导入口与压力传导孔连通而没有空气泄漏。
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