[发明专利]树脂封装方法有效
| 申请号： | 200410032471.7 | 申请日： | 2000-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN1535804A | 公开（公告）日： | 2004-10-13 |
| 发明（设计）人： | 绪方健治;西口昌志;三井克浩 | 申请（专利权）人： | 第一精工株式会社 |
| 主分类号： | B29C45/16 | 分类号： | B29C45/16;B29C45/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郑建晖 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种树脂封装方法，在固定侧模具与可动侧模具之间夹紧树脂制基板之后，将树脂充填于所形成的模腔内并以树脂封装所述基板表面上的安装零件，该方法包含有以下步骤：第1夹紧步骤，以不会使安装零件由于所述基板的变形而产生不良情形的力量借助所述两模具进行所述基板的夹紧；第1树脂充填步骤，对所述两模具所形成的模腔内充填树脂，充填到大体覆盖安装零件的程度；第2夹紧步骤，借助所述两模具以通常的方式进行被封装构件的夹紧；以及第2树脂充填步骤，完成对所述两模具所形成的模腔内的树脂的充填。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂封装方法，在固定侧模具与可动侧模具之间夹紧树脂制基板之后，将树脂充填于所形成的模腔内并以树脂封装所述基板表面上的安装零件，该方法包含有以下步骤：第1夹紧步骤，以不会使安装零件由于所述基板的变形而产生不良情形的力量借助所述两模具进行所述基板的夹紧；第1树脂充填步骤，对所述两模具所形成的模腔内充填树脂，充填到大体覆盖安装零件的程度；第2夹紧步骤，借助所述两模具以通常的方式进行被封装构件的夹紧；以及第2树脂充填步骤，完成对所述两模具所形成的模腔内的树脂的充填。
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