[发明专利]测试装置的探测头无效
| 申请号： | 200410032496.7 | 申请日： | 2004-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN1681101A | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | 周秀竹;谢来福;庄国雄 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种用于测试晶圆的测试装置探测头。本发明的探测头包含至少一探针(Probe)、一对用于垂直固定该探针的介片(Die)及一位于该介片之间且用以调整该探针组的准直片，其中该探针包含一应力缓冲部分，而该介片与准直片具有用以容纳探针的探针孔阵列组(Probe－HoleArray)，该探针孔阵列组的探针孔间距与具有不同接触垫位置分布(Pad Location)但具有相同接触垫间距(Pad Pitch)的受测晶圆或元件上的接触垫间距相同。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 装置 探测 | ||
【主权项】：
1.一种用于测试装置的探测头，该探测头包含：至少一探针，该探针包含一应力缓冲部份；一对介片，该对介片垂直固定该探针；及一准直片，该准直片用于调整该探针的对准并位于该对介片之间，其中一探针孔阵列组形成于该对介片与该准直片上以容纳该探针，该探针孔阵列组之间距与具有不同接触垫分布但相同接触垫间距的受测元件的接触垫间距相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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