[发明专利]树脂密封半导体器件、树脂密封的方法和成型模具有效
| 申请号： | 200410032524.5 | 申请日： | 2004-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN1536633A | 公开（公告）日： | 2004-10-13 |
| 发明（设计）人： | 浜崎智 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/02;B29C45/27 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;梁永 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在制造树脂密封半导体器件的方法中，半导体器件被置于铸模模腔内，树脂通过铸模的入口被注射到模腔中，在引线部分的一部分暴露的状态下用树脂密封半导体器件。只在面对半导体芯片的表面的模腔表面中布置入口。树脂通过入口向半导体芯片的表面注射。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 半导体器件 方法 成型 模具 | ||
【主权项】：
1.树脂密封半导体器件的方法，该半导体器件通过将半导体芯片的下表面放置在引线框架的岛状部分的一侧上并用多条接合线将半导体芯片的表面连接到围绕半导体芯片布置的引线框架的引线部分而形成，该方法包括：将半导体芯片放置在成型模具的模腔内部，并通过成型模具的入口将树脂注射到模腔中，从而在引线部分的一部分暴露的状态下用树脂密封半导体器件，其中，成型模具的入口只布置在面对半导体芯片表面的模腔表面中，并且树脂通过入口向半导体芯片的表面注射。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
