[发明专利]基板保持工具、电子仪器制造方法、光掩膜的制造方法无效
| 申请号： | 200410032774.9 | 申请日： | 2004-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN1540737A | 公开（公告）日： | 2004-10-27 |
| 发明（设计）人： | 千绵刚 | 申请（专利权）人： | HOYA株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;G02F1/13;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板保持工具，可以保持尺寸不同的基板，而且使基板的搬运容易，能防止基板的掉落。此外，在电子仪器或光掩膜的制造中，能减少必要的基板保持工具的种类或个数，削减设备成本，同时，能使基板的搬运容易，可提高生产性。在以让四边形基板(1)的主表面沿着垂直方向的方式保持四边形基板(1)的基板保持工具(10、20、30、40)中，设置有以给定角度倾斜的状态从下方支撑基板1相邻两边的基板支撑部(12、22、32、42)。另外，对基(1)板实施给定处理、制造电子仪器或光掩膜的制造工序，在进行基板(1)的临时待机、保管、搬运等时，用上述的基板保持工具(10、20、30、40)保持基板(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 工具 电子仪器 制造 方法 光掩膜 | ||
【主权项】：
1、基板保持工具，是以让四边形基板的主表面沿着垂直方向的方式保持四边形基板的基板保持工具，其特征是，包括在以给定角度倾斜的状态下从下方支持所述基板相邻两边的基板支撑部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
