[发明专利]具有复合材质的半导体IC板材微型钻头无效
| 申请号： | 200410032792.7 | 申请日： | 2004-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN1689739A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 林序庭 | 申请（专利权）人： | 尖点科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B51/00 | 分类号： | B23B51/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，主要是使微型钻头的钻柄部分以不锈钢圆杆构成，而钻身部分则以超硬合金圆杆构成，令不锈钢圆杆与超硬合金圆杆得由熔接与对位的技术手段而予以接合成一杆体，并近一步于超硬合金圆杆所构成的钻身部分施以粗磨、精磨等步骤，使成型出微型钻头的基部及钻头部，如此，乃得以经济、实用的复合用料而构成一精密度极佳的半导体IC板材微型钻头。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 复合 材质 半导体 ic 板材 微型 钻头 | ||
【主权项】：
1、一种具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，其特征在于：主要是采用不锈钢圆杆及超硬合金圆杆予以熔接与对位构成微型钻头的初胚，令此一复合材质共构组成的初胚以不锈钢材质构成钻柄，另由超硬合金材质构成钻身，且令钻身于接近钻柄处研磨呈斜锥状的基部，而于基部的后端乃经粗磨、精磨步骤形成一细杆状且表面具有螺旋槽的钻头部，以使微型钻头达提升使用寿命及降低制造成本的实用效益。
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