[发明专利]LED灯及其制造方法

摘要

在LED灯中，首先通过电镀在基片上形成铜薄膜。然后将保护层粘合到铜薄膜上，以使从LED灯整体看，其形状为环形。在铜薄膜未粘合保护层的部分上形成镍和金的薄膜。其次，将粘合剂涂布到灯罩的底部上面，以使该灯罩通过粘合剂粘合到基片上面。将透明环氧树脂填充进灯罩的框体中，并通过加热硬化来完成树脂的封装。因为将该保护层粘合到具有足以保证较大的接触面积和优异的粘附力的大量细微的不规则的铜的表面，所以可以防止由热应力所引起的剥离。

主权项

1.一种LED灯，其包含：基片，其涂布有形成作为导电部分的金属图案，所述的导电部分包括按此顺序相继层压在基片上的铜(Cu)、镍(Ni)和金(Au)的薄膜；树脂框体部件，其通过粘合剂固定在所述的基片上；发光元件，其固定在所述的基片上树脂框体部件的框体中，以便与所述的金属图案电连接；保护层，其粘合到所述的金属图案的铜薄膜不含镍或不含金的表面上，以形成这样的结构，即所述的保护层至少部分地置入所述的基片和所述的树脂框体部件之间；和透光性树脂，其填充到所述的树脂框体部件的框体中，用所述的透光性树脂来封装所述的发光元件。