[发明专利]一种测试插槽温度分布的方法和装置无效
| 申请号： | 200410033128.4 | 申请日： | 2004-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN1680793A | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | 蔡晓恺 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K3/06 | 分类号： | G01K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种测试插槽温度分布的方法，该方法包含如下步骤：A.采用复数个温度探测点构成覆盖插槽中被测单板表面的二维矩阵；B.通过该二维矩阵上的温度探测点测量单板表面的空气薄层的温度测试数据，进而获得插槽的温度分布状况。本发明还提供了一种实现上述测试插槽温度分布方法的装置，该装置包含有与被测单板同样或类似尺寸的测试板，其中：该测试板包括：由总线式温度传感芯片构成的温度探测点阵列、温度分布测试控制电路；该温度探测点阵列分布在所述的测试板上与被测单板同侧，在所述测试板的另一侧面布设有该温度分布测试控制电路，该温度分布测试控制电路与外部的温度信号处理装置连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 插槽 温度 分布 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种测试插槽温度分布的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：A、采用复数个温度探测点构成覆盖插槽中被测单板表面的二维矩阵；B、通过该二维矩阵上的温度探测点测量单板表面的空气薄层的温度测试数据，进而获得插槽的温度分布状况。
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