[发明专利]测量激光器芯片用的夹具及制作方法无效

专利信息
申请号: 200410033308.2 申请日: 2004-04-02
公开(公告)号: CN1677773A 公开(公告)日: 2005-10-05
发明(设计)人: 张胜利;孙建华;祝宁华 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01S5/00 分类号: H01S5/00;H01L21/68;H01L21/66
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 100083北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种测量激光器芯片用的夹具,其特征在于,其中包括:一基板,该硅基板的上表面开有一V型沟槽,该V型沟槽的底部为一平面形的低台面;一金电极,该金电极制作在硅基板和V型沟槽的上表面上;一镀锡电极,该镀锡电极制作在V型沟槽的低台面上。
搜索关键词: 测量 激光器 芯片 夹具 制作方法
【主权项】:
1、一种测量激光器芯片用的夹具,其特征在于,其中包括:一基板,该硅基板的上表面开有一V型沟槽,该V型沟槽的底部为一平面形的低台面;一金电极,该金电极制作在硅基板和V型沟槽的上表面上;一镀锡电极,该镀锡电极制作在V型沟槽的低台面上。
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