[发明专利]摩擦搅动焊接组件和形成摩擦搅动焊接组件的方法有效

专利信息
申请号: 200410033327.5 申请日: 2004-04-02
公开(公告)号: CN1575907A 公开(公告)日: 2005-02-09
发明(设计)人: 基思·A·扬;约翰·A·鲍曼;凯文·G·韦马克 申请(专利权)人: 波音公司
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B29C65/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 魏晓刚;李晓舒
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种搅动焊接T形接头的方法,其包括组装并搅动焊接第一和第二元件。第一元件包括材料的片状部分,并还包括约束表面。第二元件包括肋板。肋板在肋板的边缘余量定位于第一元件的约束表面之间的同时搅动焊接到片状部分上,在搅动焊接过程中,第一元件的约束表面限制肋板相对于第一元件的运动。加工部分优选地形成为第一和第二元件中一个的材料的邻接部分。第一和第二元件在搅动焊接过程中经由加工部分固定到搅动焊接装置上。该方法还包括在形成搅动焊接的T形接头之后,将加工部分从第一和第二元件上分离的步骤。
搜索关键词: 摩擦 搅动 焊接 组件 形成 方法
【主权项】:
1.一种搅动焊接T形连接的方法,包括:将第一元件组装到第二元件上,第一元件包括材料的薄的片状部分,其具有相对的第一和第二表面,且第一元件还包括相对的约束表面,该约束表面相对于片状部分的第一表面以一定角度取向,第二元件包括具有末端边缘余量的肋板,组装包括将第二元件的肋板的边缘余量与第一元件相接合,使得第二元件的肋板以远离第一元件的第一表面的角度延伸,并且使得边缘余量定位在第一元件的约束表面之间;以及通过将搅动焊接工具接合在第一元件的第二表面上来将第一元件搅动焊接到第二元件上,搅动焊接在第一和第二元件根据前面将第一元件组装到第二元件上的步骤而彼此组装的前提下发生,在搅动焊接过程中第一元件的约束表面限制第二元件的边缘余量相对于第一元件移动。
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