[发明专利]散热模组有效
| 申请号： | 200410033436.7 | 申请日： | 2004-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN1681114A | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | 李奕升;谭理光 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H05K7/20;G06F1/20;F28D15/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热模组，包含：一空气输送装置及一具有至少一进气口及至少一排气口的散热腔室，该散热腔室的一内侧壁面上形成有一热传增强结构且其一外侧壁面贴覆于一发热元件；该空气输送装置连接一气流进出该散热腔室的管路，且该热传增强结构包括该气流于该散热腔室内部行进的一流道。本发明的散热模组能有效提高热传递率且使散热较均匀，以提升散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 | ||
【主权项】：
1.一种散热模组，其特征在于：包含：一空气输送装置；及一具有至少一进气口及至少一排气口的散热腔室，该散热腔室的一内侧壁面上形成有一热传增强结构且其一外侧壁面贴覆于一发热元件；该空气输送装置连接一气流进出该散热腔室的管路，且该热传增强结构包括该气流于该散热腔室内部行进的一流道。
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