[发明专利]涂敷装置和喷头的清洗方法有效
申请号: | 200410033485.0 | 申请日: | 2004-04-09 |
公开(公告)号: | CN1550330A | 公开(公告)日: | 2004-12-01 |
发明(设计)人: | 重山昭宏;黑泽雅彦;梶原慎二 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
主分类号: | B41J2/01 | 分类号: | B41J2/01;B41J2/165 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 胡建新 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供能在基板表面上形成均匀厚度的功能性薄膜的喷射方式涂敷装置。利用喷嘴(14)在基板W表面上喷涂溶液的涂敷装置,其特征在于,具有:形成有上述喷嘴(14)的喷头(7);对置板(55),在上述溶液未涂敷时,配置成与上述喷头(7)的喷嘴面(57)相对置,接收从上述喷嘴(14)中流下的溶液,并将其积存在该板与上述喷嘴面(57)之间。 | ||
搜索关键词: | 装置 喷头 清洗 方法 | ||
【主权项】:
1、一种利用喷嘴在基板表面上喷涂溶液的涂敷装置,其特征在于,具有:形成有上述喷嘴的喷头;对置板,在未涂敷上述溶液时,配置成与上述喷头的喷嘴面相对置,接收从上述喷嘴流下的溶液,并将其积存在该对置板与上述喷嘴面之间。
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