[发明专利]影像撷取装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200410033727.6 申请日: 2004-04-09
公开(公告)号: CN1681129A 公开(公告)日: 2005-10-12
发明(设计)人: 曾世宪 申请(专利权)人: 曾世宪
主分类号: H01L27/14 分类号: H01L27/14;H04N5/335;H04N5/225
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 王学强
地址: 台湾省新竹市金*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种影像撷取装置,特别是薄型影像撷取装置可通过全晶圆或部分晶圆的方式制造,除在基底上表面制造光电转换组件及周围电路外,尚可于该影像撷取基底形成一内嵌壕沟,随之沉积绝缘层膜及填充导电材料于该内嵌壕沟,以形成接合栓塞,再经由影像撷取基底下表面磨薄后,而形成的接合榫可作为该影像撷取装置的电极连接端。该影像撷取装置可磨薄该影像基底和直接覆盖光学透明窗。更可整合封装包含一光学透镜系统,一固态影像撷取装置,一影像控制模块,一软性导电组件等构件整合组装成轻巧的影像撷取模块,适合整合在行动电子设备内的多媒体影像单元。
搜索关键词: 影像 撷取 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种影像撷取装置,其特征在于:主要构造包括有:一基底;一光电感受区,设置于基底上作为侦测影像辐射能量;一周围电路,为可环绕于光电感受区并电性连接至该光电感受区;一接合榫,为可贯穿基底并电性连接至该周围电路。
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